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2026年半导体、集成电路与电磁学国际会议

时间:2026-03-04

城市:中国上海

会议检索:EI; CPCI; Google Scholar

研究领域:电子信息通信技术; 动力与电气工程

会议形式:在线会议

聚会议开幕还有:00 00 00 00
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会议简介

2026年半导体、集成电路与电磁学国际会议(ICSICE 2026)定在中国上海举行。会议将围绕半导体、集成电路与电磁学相关领域展开讨论,旨在为从事半导体、集成电路与电磁学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

重要信息

会议官网:www.global-meetings.com/icsice

大会时间:2026-03-04

大会地点:中国上海

截稿日期:2026-02-07

接受/拒稿通知:约投稿后1-2周

会议收录类型:EI; CPCI; Google Scholar

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征稿主题

(以下主题包括但不限于)

主题一:半导体

3D堆叠和封装技术

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

高频和高功率应用

热特性和散热技术

柔性电子和可穿戴设备

先进存储技术

高性能计算芯片

相变存储器(PCM)

磁阻存储器(MRAM)

3D NAND和ReRAM

非易失性存储的新型材料

高密度和高速存储阵列

高性能片上网络(NoC)

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片(ASIC/FPGA)

氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)器件

主题二:集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

集成电路安全

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

先进封装技术,如TSV,CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题三:电磁学

电磁理论

电磁教育

电磁场计算

电磁测量

电磁包装

逆散射

超材料

反射器天线

生物磁学

相控阵和自适应阵

印刷和共形天线

雷达截面和渐近技

随机和非线性电磁学

大脑振荡和网络连接

脑磁图描记术

器件和电路的电磁建模

材料的电磁特性

EMC / EMI /电磁脉冲

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会议公告
暂无公告
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